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      分立器件

    廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

    技術支持聯系電話:13267235180

    晶圓級封裝
    封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
    CSP  2kk / 9 0.12 / /
    固晶
    固晶
    焊線
    焊線
    塑封
    塑封
    切筋
    切筋
    測試
    測試

    廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

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    倒裝芯片封裝
    封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil) 參考圖片
    CSP 2kk / 9 0.12 / /
    固晶
    固晶
    焊線
    焊線
    塑封
    塑封
    切筋
    切筋
    測試
    測試

    廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

    技術支持聯系電話:13267235180

    基板封裝
    封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
    BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
    UDP 200K 
    11.4*15.1*1.45
    4
    1.3
    /
    456*604
    SPI 1KK
    6.1*8.1*0.75
    8
    1.25
    / 240*320
    TF 200K 
    11.1*15.1*1.1
    8
    1.1
    /
    444*604
    固晶
    固晶
    焊線
    焊線
    塑封
    塑封
    切筋
    切筋
    測試
    測試

    廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

    技術支持聯系電話:13915261623

    引線框封裝
    封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
    SOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
    SOP14 36KK 8.63*3.90*1.45 14 1.270  6.00  150
    SOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
    SOP16(寬體) 6KK 10.35*7.50*2.34 16 1.270  6.00 300
    SOP18 7KK 11.45*7.50*2.34 18 1.270  10.30 300
    SOP20 3.5KK 12.60*7.50*2.30 20 1.270  10.35 300
    SOP24 5KK 15.34*7.52*2.34 24 1.270  10.30  300
    SOP28 16KK 17.93*7.52*2.34 28 1.270  10.30  300
    SOP32 7KK 20.63*7.54*2.24 32 1.270  10.40 300
    QSOP24 36KK 8.63*3.90*1.45 24 0.635 6.00 150
    ESOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
    ESOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
    SOT23-3 35KK 2.90*1.65*1.10 3 1.900  2.90  /
    SOT23-5 35KK 2.90*1.65*1.10 5 0.950  2.90  /
    SOT23-6 35KK 2.90*1.65*1.10 6 0.950  2.90  /
    SOT89-3 35KK 4.50*2.50*0.40 3 1.500  4.15 /
    SSOP10 12KK 4.90*3.90*1.45 10 1.000  6.00 150
    SSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 7.80  209
    SSOP24 4.8KK 13.00*6.00*1.80 24 1.000  7.80  209
    SSOP28 6KK 9.9*3.90*1.45 28 0.635 7.80  209
    SSOP36 4.5KK 15.87*7.49*2.28 36 0.800  10.35 300
    SSOP48 4.5KK 15.87*7.49*2.28 48 0.635 10.30  300
    TSSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 6.00 150
    TSSOP20 19.5KK 6.50*4.40*1.00 20 0.635 6.40 173
    LQFP44 2KK 10.00*10.00*2.00 44 0.800  12.00 10*10
    LQFP48 3.5KK 7.00*7.00*1.40 48 0.500  9.00  276
    LQFP64 3.5KK 7.00*7.00*1.40 64 0.500  9.00  276
    QFN24 1.7kk 4.00*4.00*0.75 24 0.500  4.00  /
    QFN40 1.5kk 4.00*4.00*0.75 40 0.400  5.00  /
    固晶
    固晶
    焊線
    焊線
    塑封
    塑封
    切筋
    切筋
    測試
    測試

    廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

    技術支持聯系電話:13915261623

    分立器件
    封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
    TO-252 3KK 6.2*6.7*2.39 3 2.286 2.74 248*268
    TO-247
    1.6kk
    16.1*21.3*5.2
    3 5.44 20.22
    644*852
    固晶
    固晶
    焊線
    焊線
    塑封
    塑封
    切筋
    切筋
    測試
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