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    秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
    集成電路設計、封裝、設備全方面的支持與服務
    選擇語言

    全自動塑封機(包含二手改造)

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    概述

          全自動塑封機用于IC后段封裝工序,將裸露在空氣中的集成電路用環氧樹脂在高溫高壓模具中注塑成型,以芯片封裝后的可靠性需求 ;設備具備自動上料加熱恒溫合模加壓注塑保壓開模下料清掃除澆口收料等動能

    特點

    1、整機獨立自主研發,常規機型機械部分可以通用市面進口設備上的產品轉換件和模具

    2、軟件控制系統操作與進口機型一致,提供中英雙語選擇界面,方便員工操作上手

    3、設備分有常規機型,主要針對市面常用IC批量封裝,定制機型是針對客戶要求,特別制造的設備,可以滿足大噸位,加真空模組,貼模等。

    適用產品:

    現市面上所有封裝類產品基本都能應用,比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

    技術參數

    設備參數:

    設備名稱

    設備型號

    主要業務

    TOWA系列

    TOWA-Y

    二手塑封機收購與銷售;整機機械翻新改造,控制操作系統更換優化升級,設備機械部件修復改造優化,軟件操作控制系統修復升級,工控機板卡,控制模塊維修更換升級,可提供遠程服務。

    TOWA-Y 1

    TOWA-Y 1E

    TOWA-KPS

    TOWA-YPS

    TOWA-YPM

    ASM系列

    ASM IDEALmold 2G

    ASM IDEALmold 3G

    DAI ICHI

    GP-PRO SP80N

    ASAHI系列

     

     

     

    COSMO-T8-80

    COSMO-TB-80

    COSMO-TB6-80T

    COSMO-BGA6-40T

    COSMO-WBGA6-80T

    COSMO-WTB6-120T

    COSMO-M4

    COSMO-M8